三星半导体西安项目实现快速量产

韩国在陕投资项目达60多个

5月9日，韩国三星电子在西安高新区一期投资70亿美元设立的三星（中国）半导体有限公司竣工，这标志着世界上最先进半导体存储芯片在西安正式量产。

此次投产的半导体存储芯片是由三星成功开发的最新闪存芯片V-NAND。这种新型闪存芯片用立体堆叠的方式扩大了存储容量，是一项世界领先的崭新技术。2012年9月，该项目在西安开工建设，仅仅20个月，完成了项目工程建设、设备安装调试、工作人员入住等工作。在建设过程中，该项目各项行政审批工作迅速推进，污水处理厂等市政配套服务建设也迅速完工。同时，承载三星项目的西安高新综合保税区（综保区）审批也在项目启动88天之后获批，开创了国内综保区审批的全新速度。“陕西效率”推动三星电子用最短的时间建成了目前世界上最先进的半导体工厂。

据了解，在一期投资之外，三星电子又追加投资了5亿美元的半导体封装工厂，预计该工厂将于年底竣工。届时，三星电子在西安的半导体生产基地将具备从研发生产到封装测试的所有分支功能。

伴随着三星电子高端存储芯片项目的建设推进，与其配套的其他企业也在不断进驻西安。截至目前，三星项目带动了包括美国空气化工、日本住友、韩国东进世美肯、华讯微电子等60家国内外企业入驻高新区。据预测，随着项目的实施，今后将有超过160多家配套企业入驻，一个过亿元的半导体产业集群将在西安逐渐形成。与此同时，陕西的一大批电子信息科研机构和企业，也将享受到更便利的配套服务，从而降低成本，提升工艺。

此外，在三星项目的带动下，韩国对陕投资不断升温，投资项目达60余个，同比增长270.59%。