美光与力成封装项目落户西安高新区投资2.5亿美元

3日下午，美国美光与台湾力成封装项目落户高新区签约仪式在西安举行。世界500强企业美光科技有限公司与台湾力成科技公司共同投资2.5亿美元在我市高新区设立芯片封装厂。省长娄勤俭、副省长李金柱出席签约仪式，市长董军、美光科技全球总裁亚当斯、台湾力成科技董事长蔡笃恭分别致辞。

近年来，西安市按照省委、省政府决策部署，依托科教资源优势，先后出台了一系列扶持半导体产业发展的政策措施，吸引了美光、三星、英特尔等多家世界500强半导体企业落户，汇聚了一大批国内外研发、设计、生产配套企业，形成了从原料采集到产品设计制造的一条龙半导体产业链条。

美国美光公司是全球领先的高级半导体解决方案供应商之一。自2005年9月落户西安以来，保持了又好又快发展，先后4次增资扩容，总投资额已超过10亿美元，2013年西安美光进出口总额超过70亿美元，占全省比重达到37%以上，为我市加快发展外向型经济作出了重大贡献。

据悉，此次美光公司与台湾力成科技强强联手，在西安高新区投资2.5亿美元设立芯片封装厂，2016年项目建成达产后，美光西安的半导体封装测试产能将占到美光全球产能的97%以上。大幅提升市场竞争力的同时，将有力推动陕西半导体产业向更高水平发展，为我市工业加速转型突破、不断做大做强增添新的强大动力。

董军在致辞时表示，美光与力成封装项目成功签约，既是西安落实省委、省政府“全力打造新的支柱产业”战略部署的具体体现，也是我市加快发展战略性新兴产业、构建高端化产业结构的重要举措。作为项目的承载区，西安市将全力为项目建设创造良好的外部环境，积极协调解决工作中遇到的各种困难和问题，以更加务实、更加高效、更加优质的服务确保项目顺利实施。

省政府秘书长陈国强，市领导赵红专、李婧及省市相关部门负责人出席签约仪式。